によって 雀部 俊樹

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著者略歴 (「BOOK著者紹介情報」より) 雀部/俊樹 1974年東京工業大学工学部電気化学科卒業。同年、東京芝浦電気株式会社(現(株)東芝)入社。プリント配線板の製造技術、研究開発に携わる。1988年同社を退社、日本ディジタルイクイップメント(株)(日本DEC)入社。1998年同社を退社、シプレイ・ファーイースト(株)(現ローム・アンド・ハース電子材料(株))入社。2006年同社を退社、荏原ユージライト(株)入社。2007年同社を退社、(株)メイコー入社 石井/正人 1936年生。京都府出身。1961年京都大学大学院工学研究科(工業化学)修了。同年三井金属鉱業株式会社入社。1970年から同社研究所にて印刷版材、銅箔、プリント配線板の研究開発に従事。同社電子材料研究所、岡山大学、旧(株)三井金属FPC(フレキシブルプリント配線板)、旧(株)関東応化(リジッドプリント配線板)、(株)エム・シー・エス(TAB、COF)、メック(株)(エッチング液)の各社を経て、現在石井技術士事務所。工学博士、技術士(金属部門) 秋山/政憲 1978年日本大学理工学部工業化学科卒業。同年、リズム時計工業(株)に入社し、金属ベース基板等の製造および生産技術に携わる。1987年同社を退社し、山梨アビオニクス(株)に入社。高多層基板の生産技術を担当。2002年同社を退社し、日本シイエムケイ(株)に入社。日本シイエムケイマルチ(株)にて、品質改善および生産技術を担当。2007年同社を退社し、翌年(株)ケミトロンに入社。エッチング装置、めっき装置の開発、評価に従事 加藤/凡典 1978年早稲田大学大学院理工学研究科修了後、大日本印刷(株)入社。カラーブラウン管用シャドウマスク、半導体用リードフレーム、半導体パッケージ関連技術の開発、生産技術、マーケティングを担当。1997年(有)エー・アイ・ティ設立 神津/邦男 1957年國學院大学文学部卒業。秋元産業(株)入社、めっき薬品の販売に従事。1962年秋元産業(株)機械事業部長を兼務し秋元工業(株)設立、専務取締役として計装機器の製造販売に従事。1966年東洋技研工業(株)を設立、常務取締役として建材用自動アルマイト装置を開発し製造販売。1970年プリント配線板の自動めっき装置を開発し製造販売。1997年(株)アルメックス副社長を退任、1998年(株)ケミトロン社長に就任。プリント配線板のめっき装置及びエッチング装置の製造販売。2006年社団法人電子回路工業会監事(本データはこの書籍が刊行された当時に掲載されていたものです)

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